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國家高新技術企業導熱界面材料解決方案綜合服務商
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機頂盒行業解決方案

Set-top box industry solution

機頂盒種類文章內容及圖片均為傲川科技原創版權圖片,轉發請注明出處!

機頂盒種類

產品模型詳情圖

Product model detail diagram

高頻模擬信號機頂盒結構示意圖

傲川-高頻模擬信號機頂盒結構示意圖

機頂盒散熱結構圖

傲川-機頂盒散熱結構圖

外殼熱傳導示意圖

傲川-外殼熱傳導示意圖

溫升示意圖

溫升示意圖

機頂盒的溫升管控標準:在環境溫度下測試滿載運行表面溫度不超過60°C;CPU溫度不超過80°C超溫降頻,關機。

產品應用場景

Product application scenarios

主要發熱芯片功率及導熱界面材料的選型-導熱硅膠墊片

傲川-主要發熱芯片功率及導熱界面材料的選型

熱源功率 使用材料 使用方式
1-3W 導熱硅膠墊片
導熱系數0.8-1.5w/m.k
厚度:0.5-4.0mm
擊穿電壓:6kv
在衛星接收機頂盒及模擬信號機頂盒上的高頻頭上使用,高頻信號降頻、轉換信號會產生大功率發熱量,導熱硅膠墊片將高頻頭的熱量傳導到鋁板散熱器,通過對流空氣散熱; 數字信號機頂盒高頻頭不需要散熱部件; 網絡機頂盒沒有高頻頭。

主要發熱芯片功率及導熱界面材料的選型-導熱硅膠墊片

傲川-主要發熱芯片功率及導熱界面材料的選型

熱源功率 使用材料 使用方式
1-3W 導熱硅膠墊片
導熱系數0.8-1.2w/m.k
厚度:0.5-4.0mm
擊穿電壓:6kv
1:貼合在鋁型材散熱器和鋁板散熱器之間,將熱量傳導到鋁板 散熱器上,通過空氣對流散熱。
2:貼附在PCB背面芯片針腳位置,將熱量傳導外殼散熱。

機頂盒 未來的發展方向

The future development direction of the set-top box

移動互聯網的發展

移動互聯網的發展,帶動智能機頂盒使用方式上越來越多樣化的轉變,高配置機頂盒成為發展的必然趨勢。

產品要求高

高配置必定對散熱和導熱界面材料的需求會更加的嚴苛,我們需要時刻把握市場動態,帶給客戶更優質的產品。

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